TSMC shqyrton hyrjen në prodhimin e çipave të avancuar të memories 3D DRAM me kërkesë të Nvidia-s, raporton The Information

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), prodhuesi më i madh në botë i çipave me kontratë, po shqyrton zgjerimin në prodhimin e çipave të avancuar të memories, për të marrë një pjesë më të madhe të tregut të pajisjeve për inteligjencën artificiale, siç njofton Reuters, duke cituar The Information, e cila raportoi të premten për planet e kompanisë.

Sipas raportit, që citon dy persona me njohuri të drejtpërdrejtë për çështjen, kompania ka nisur së fundmi të hartojë plane për prodhimin e 3D DRAM me kërkesë të Nvidia-s, klientit të saj më të madh. 3D DRAM është një arkitekturë memorieje që i vendos qelizat vertikalisht, në vend që t’i shtrijë në një shtresë të vetme horizontale, për të rritur kapacitetin, ndërsa çipat DRAM ruajnë përkohësisht të dhënat në pajisje.

TSMC mund të ndërtojë fabrika të reja për çipat e memories, por nuk është ende e qartë se kur do të niste prodhimi. Kompania po shqyrton gjithashtu blerjen e një fabrike ekzistuese dhe shndërrimin e saj për prodhim memorieje, një lëvizje e ngjashme me atë të Micron-it këtë vit. Përpjekja, sipas raportit, drejtohet nga Hsu Kuo-chin, nënkryetar i TSMC-së që mbikëqyr paketimin e avancuar.

TSMC dhe Nvidia nuk iu përgjigjën menjëherë kërkesave të Reuters për koment, çka do të thotë se planet mbeten, për momentin, në nivel raportimi dhe nuk janë konfirmuar zyrtarisht nga kompanitë.

Lëvizja e mundshme vjen në një kohë kur një mungesë e rëndë e çipave të memories, e nxitur nga kërkesa në rritje për inteligjencë artificiale, ka rritur çmimet dhe i ka vënë projektuesit e çipave në garë për furnizim shtesë. Nëse hyn në këtë fushë, TSMC do të konkurronte drejtpërdrejt me Samsung Electronics, SK Hynix dhe Micron, tre prodhuesit dominues të memories në botë.