Samsung dhe SK Hynix përmirësojnë fabrikat në Kinë për çipa më të avancuar NAND, raporton Reuters
Dy gjigantët koreano-jugorë po i kthejnë impiantet e tyre kineze drejt çipave të memories me mbi 200 shtresa, për t'i bërë ballë rivalit kinez YMTC dhe kërkesës së madhe nga inteligjenca artificiale, nën kufizimet e licencave amerikane të eksportit.
Samsung Electronics dhe SK Hynix po përmirësojnë fabrikat e tyre në Kinë për të prodhuar çipa më të avancuar të memories, thanë për Reuters katër persona të njohur me planet, në një përpjekje për t’i bërë ballë konkurrencës së rivalit kinez që po rritet me shpejtësi dhe për të plotësuar kërkesën e madhe nga inteligjenca artificiale.
Sipas raportimit të Reuters, të dyja kompanitë po punojnë për të prodhuar në impiantet kineze çipa të memories flash NAND me më shumë se 200 shtresa, duke i sjellë ato në të njëjtin nivel me atë që prodhohet në Korenë e Jugut. NAND është lloji i memories që ruan të dhënat edhe pa energji dhe përdoret gjerësisht në telefona, kompjuterë dhe disqe SSD për qendrat e të dhënave të inteligjencës artificiale; sa më shumë shtresa të ketë çipi, aq më e madhe është dendësia e ruajtjes dhe aq më i ulët kostoja.
Impianti i Samsung-ut në Xi’an, në veriperëndim të Kinës, përbën rreth 40% të prodhimit të tij global NAND dhe aktualisht prodhon çipa me rreth 200 shtresa. Siç njofton Reuters, në kuadër të një projekti të njohur brenda kompanisë me emrin “Monami”, impianti po kthehet drejt çipave V9 me 286 shtresa, me synimin për një prodhim mujor prej 5.000 pllakash (wafer) në dhjetor të këtij viti dhe një kërcim në 40.000 pllaka deri në dhjetor 2027. Samsung deklaroi se përmirësimi është në përputhje me rregulloret amerikane të eksportit dhe se synon kërkesën në rritje të klientëve globalë, duke sqaruar se nuk po zgjeron kapacitetin prodhues dhe nuk po ndërton impiante të reja.
SK Hynix, nga ana tjetër, synon të kalojë në prodhimin e produkteve NAND me 240 shtresa ose më shumë në impiantet e tij në Dalian, në verilindje të Kinës, ku aktualisht prodhon produkte me 192 shtresa, sipas raportimit të Reuters. Kompania e bleu impiantin e Dalianit kur mori operacionet NAND të Intel-it në vitin 2021; ai mbetet i vetmi impiant prodhimi NAND për atë biznes, i cili tani quhet Solidigm dhe po përgatitet për një ofertë publike fillestare në SHBA. Një nga burimet tha se kompania është e autorizuar të prodhojë në Dalian çipa deri në 240 shtresa dhe mund t’i kërkojë Uashingtonit leje për kërkim e zhvillim mbi çipa me mbi 300 shtresa.
Përmirësimet bëhen nën hijen e kontrolleve amerikane të eksportit: që nga viti 2022, kompanitë koreano-jugore duhet të kërkojnë çdo vit licenca amerikane për të instaluar në Kinë pajisje të prodhuara në SHBA, dhe Reuters nuk arriti të përcaktojë se në çfarë mase autoritetet amerikane i kanë dhënë licencat për pajisjet që u duhen për përmirësimet e planifikuara. Të dyja kompanitë i konfirmuan Reuters-it se përmirësimet janë në zhvillim dhe po bëhen në konsultim të ngushtë me Uashingtonin; kufizimet e deritanishme, sipas raportimit, u kanë kushtuar atyre pjesë tregu përballë Yangtze Memory Technologies (YMTC).



Komentet
Bëhu i pari që komenton!
Lini një Koment të Ri
Për t'u përgjigjur një komenti specifik, kliko butonin 💬 Përgjigju poshtë atij komenti.