Startup-i Vinci mbledh 250 milionë dollarë për softuerin që simulon dizajnin e çipave me inteligjencë artificiale

Startup-i i softuerëve Vinci njoftoi të martën se ka mbledhur 250 milionë dollarë me një vlerësim prej 1.5 miliardë dollarësh, siç njofton Reuters, duke kërkuar të zgjerojë linjën e softuerëve që përdoren për të simuluar elementë të dizajnit të çipave dhe pajisjeve të tjera elektronike.

Kompania me seli në Palo Alto të Kalifornisë hyn në një treg ku përfshihen produkte të ngjashme simulimi me bazë inteligjencën artificiale nga firma të njohura të softuerëve për dizajnimin e çipave si Cadence dhe Synopsys.

Softueri i Vinci-t është në gjendje të kryejë simulime fizike me saktësi të lartë, shumë të dobishme për projektuesit e çipave dhe pajisjeve — çipat e inteligjencës artificiale gjenerojnë sasi të mëdha nxehtësie ndërsa sistemet bëhen gjithnjë e më të mëdha dhe komplekse. Kompania nisi me simulimin termik për çipa, por synon të zgjerohet për të ndihmuar në simulimin e sistemeve të plota, dhe më tej në lloje të tjera simulimi fizik si testimi i dridhjeve dhe elektromagnetizmi.

“Nëse pyet këdo se për çfarë interesohen — ata duan simulime fizike me saktësi gjithnjë e më të lartë,” tha drejtori ekzekutiv i Vinci-t, Hardik Kabaria, në një intervistë për Reuters.

Startup-i me 70 punonjës planifikon t’i përdorë të ardhurat nga raundi i financimit për të paguar kostot e llogaritjes, për të punësuar staf të ri dhe për të vazhduar zgjerimin e gamës së produkteve të simulimit. Kabaria tha se kompania ka ndërtuar një model themelor të inteligjencës artificiale që është provuar në praktikë, dhe tani po shkallëzon operacionet nga dy zbatime pilot në njëzet.

Raundi i financimit u udhëhoq nga Advent, Temasek dhe Xora Innovation, ndërsa morën pjesë edhe firmat e kapitalit riskues Eclipse, Khosla Ventures dhe Madrona, siç raporton Reuters.