TSMC pritet të rrisë deri në 20% çmimet e paketimit të avancuar të çipave, raporton China Times

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) po përgatitet të rrisë me 10%-20% çmimet e procesit të saj të paketimit të avancuar, pasi kërkesa në rritje për çipa të inteligjencës artificiale po shtrëngon kapacitetet prodhuese, raporton gazeta tajvaneze China Times, e cituar nga Stocktwits, duke iu referuar burimeve nga zinxhiri i furnizimit.

Procesi quhet CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) dhe është teknologjia e paketimit të avancuar që integron çipat e AI dhe memorien me bandë të lartë (HBM) në një paketë të vetme. Sipas raportimit, kërkesa për paketim të avancuar është zgjeruar përtej procesorëve grafikë (GPU), drejt procesorëve të serverëve dhe çipave të personalizuar të AI (ASIC), duke krijuar ngushtica kapaciteti, ndërsa raportime që citojnë të njëjtën gazetë përmendin edhe zgjatjen e afateve të dorëzimit të pajisjeve nga 3-6 muaj në 6-8 muaj.

Nëse rritja zbatohet, ajo do të shtonte kostot për disa prodhues çipash, përfshirë Nvidia-n dhe Advanced Micro Devices (AMD), dhe mund të ushtrojë presion shtesë mbi çmimet e iPhone-ve dhe MacBook-ëve të Apple-it, të cilat janë rritur tashmë mes kostove në rritje të çipave të memories.

Ndërkohë, TSMC po zgjeron me ritme operacionet e paketimit të avancuar: sipas China Times, kapaciteti mujor CoWoS pritet të kalojë 130,000 njësi në vitin 2026 dhe të arrijë 200,000 njësi vitin e ardhshëm.

TSMC është prodhuesi më i madh në botë i çipave me kontratë; mes klientëve të saj kryesorë janë edhe Broadcom, Qualcomm dhe MediaTek, ndërsa çipat e saj të avancuar fuqizojnë nga qendrat e të dhënave të AI deri te telefonat inteligjentë.